Le Dimensity 9000 défie Qualcomm dans le segment phare, maintenant MediaTek a présenté ses concurrents haut de gamme : Dimensity 8000 et 8100. Les deux sont des puces de 5 nm construites essentiellement sur le même matériel. Cependant, le 8100 est un ticket gagnant pour la loterie du silicium et fonctionne à des vitesses d’horloge plus élevées. Il y a aussi le Dimensity 1300, une mise à niveau mineure par rapport à la puce 1200 existante.
Les deux puces 8000 comportent quatre gros cœurs de processeur Cortex-A78 et quatre petits cœurs de processeur A55. Le GPU est un Mali-G610 MC6, qui utilise la dernière architecture GPU d’ARM. Entre les deux, le Dimensity 8100 offrira une horloge GPU 20% plus élevée que le 8000. Les tests MediaTek montrent que le 8100 a atteint 170 ips dans GFXBench Manhattan (hors écran), le 8000 a atteint 140 ips.
Les deux puces intègrent le MiraVision 780 compatible avec un taux de rafraîchissement de 168 Hz avec une résolution FHD+. Une différence dans la puce 8100 est qu’elle prend également en charge 120 Hz en WQHD+. Les deux ont également des décodeurs vidéo 4K AV1 et la prise en charge de HDR10+ Adaptive (ajustement du contenu HDR10+ aux conditions de lumière ambiante).
MediaTek annonce les Dimensity 8100, 8000 et 1300
L’Imagiq 780 ISP peut gérer 5 gigapixels par seconde et enregistrer simultanément des vidéos HDR à partir de deux caméras, ainsi qu’un enregistrement 4K 60fps HDR10+ avec une seule caméra. Ce FAI peut gérer des caméras avec des capteurs jusqu’à 200 MP, prend en charge nativement le zoom sans perte 2x, ainsi que la réduction du bruit et l’imagerie HDR alimentées par l’IA.
Les deux chipsets sont livrés avec des modems 5G (version 3GPP 16) avec agrégation à deux porteuses pour une bande passante allant jusqu’à 200 MHz. Cela permet des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 4,7 Gbps. Le modem prend en charge 5G + 5G Dual SIM, double veille.
Localement, il existe une prise en charge du Wi-Fi 6E (2×2), du Bluetooth 5.3 et du Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Le positionnement inclut la prise en charge de la nouvelle fréquence B1C de BeiDou.
| Cote 1200 | Cote 8000 | Cote 8100 | Cote 9000 | |
| Nœud | 6nm | 5nm | 5nm | 4nm |
| Processeur (grand) | 1x Cortex-A78 à 3,0 GHz | – | – | 1x Cortex-X2 à 3,05 GHz |
| Processeur (moyenne) | 3x Cortex-A78 à 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 à 2,75 GHz | 4x Cortex-A78 à 2,85 GHz | 3x Cortex-A710 à 2,85 GHz |
| Processeur (petit) | 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz | 4x Cortex-A510 à 1,8 GHz |
| RAM | LPDDR4X (jusqu’à 4266Mbps) | LPDDR5 (jusqu’à 6400Mbps) | LPDDR5 (jusqu’à 6400Mbps) | LPDDR5X (jusqu’à 7500 Mbps) |
| Espace de rangement | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 (20% plus rapide que 8000) | Mali-G710 MC10 |
| Montrer | FHD+ à 168 Hz | FHD+ à 168 Hz | FHD+ à 168 Hz, WQHD+ à 120 Hz | FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 144 Hz |
| Appareil photo) | 200 mégapixels | 200MP (5Gpixel/s IPS) | 200MP (5Gpixel/s IPS) | 320 MP (9 Gpixel/s IPS) |
| Caméra vidéo) | 4K à 60 ips | 4K à 60 ips (HDR10+), double enregistrement | 4K à 60 ips (HDR10+), double enregistrement | [email protected] (HDR10+), triple enregistrement |
| 5G | Liaison descendante 4,7 Gbit/s, liaison montante 2,5 Gbit/s | Liaison descendante de 4,7 Gbit/s | Liaison descendante de 4,7 Gbit/s | Liaison descendante 7 Gbit/s, liaison montante 2,5 Gbit/s |
| Wifi | Wi-Fi 6 (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 | 5.3 | Bluetooth 5.3 |
Quant au Dimensity 1300, il est presque identique au 1200, la seule amélioration que nous avons remarquée est l’amélioration des performances NPU qui offre plus de puissance de calcul pour le mode nuit et le traitement AI HDR.
Les smartphones avec le chipset Dimensity 1300, 8000 ou 8100 seront sur le marché au premier trimestre 2022, donc de nombreux lancements sont attendus en mars, provenant de « certaines des plus grandes marques de smartphones au monde ».
